- Type : Encre photosensible à durcissement UV (masque de soudure).
- Fonction : Isole les composants électroniques et protège le circuit imprimé de la poussière, de la chaleur et de l’humidité.
- Conditionnement : Généralement vendu en bouteilles ou seringues de différentes tailles
- Utilisation : Durcit sous l’exposition à la lumière ou au soleil après application sur un PCB.
- Avantages : Adhérence élevée, résistance chimique et isolation, adapté aux réparations de BGA et de PCB.
Chaque kit comprend 750 grammes d’encre de protection anti-soudure verte et 250 grammes d’agent de durcissement spécial.
A. Préparations avant la production :
1. Préparer le circuit imprimé à imprimer, nettoyer la surface, enlever les empreintes digitales et autres saletés, laver à l’eau et sécher à l’air.

2. Prélevez l’encre de protection épargne avec un rapport encre/durcisseur de 3:1, mélangez soigneusement et mettez de côté ;
B. Revêtement :
1. Appliquez 1,5 à 2 ml d’encre sur une zone de 100 x 150 mm de manière uniforme sur la surface du circuit imprimé à imprimer par sérigraphie ou par revêtement au rouleau.

2. Utilisez un sèche-cheveux pour sécher la surface du panneau à 50℃ pendant 10 minutes, puis laissez-le refroidir et sécher jusqu’à ce qu’il soit sec et qu’aucun film adhésif ne colle.

C. Exposition :
Superposez le film de protection épargne imprimé avec le circuit imprimé, appuyez fermement dessus avec une plaque de verre, sans laisser d’espace entre la carte et le film, placez-le sous une lampe UV de 8 W et 365 nm à une distance de 5 à 6 cm et exposez pendant 40 à 50 minutes.

D. Développement :
1. Préparer une solution de développement en mélangeant le révélateur pour plaques photosensibles à un ratio de 1:100 ;
2. Immerger la plaque photosensible exposée dans la solution de développement, agiter doucement le récipient et frotter légèrement la surface de la plaque avec un pinceau doux ;
3. Le développement est terminé lorsque le fond en cuivre non exposé présente un brillant éclat métallique, ce qui prend environ 1 à 2 minutes ;
4. Retirer la plaque, la rincer à l’eau claire et la laisser sécher à l’air libre.

E. Cuisson à haute température :
Placer le circuit imprimé traité dans un four et cuire à 160-180 °C pendant 30 minutes afin de garantir la fermeté et la durabilité de la couche d’encre. Retirer du four et laisser refroidir à température ambiante.
★Remarque : Ce produit est sensible aux rayons ultraviolets et doit être conservé à l’abri de la lumière.









PANNE C1-1 - 1.5MM COMPATIBLE ZD-99 48W 







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