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ENCRE DE PROTECTION UV BICOMPOSANTE POUR CIRCUITS IMPRIMÉS

SKU: UV-BI1KG

Disponibilité: ✅ Produit disponible !


Masque verte photosensible UV, peinture de protection spéciale pour circuit imprimé

130,000 DT

Il s’agit d’encre de protection UV bicomposante pour soudure de circuits imprimés, de la marque UTEK CHEMICAL INC. Ce produit est une encre photosensible utilisée pour isoler et protéger les circuits imprimés (PCB) contre l’oxydation et les courts-circuits. 
Caractéristiques principales
  • Type : Encre photosensible à durcissement UV (masque de soudure).
  • Fonction : Isole les composants électroniques et protège le circuit imprimé de la poussière, de la chaleur et de l’humidité.
  • Conditionnement : Généralement vendu en bouteilles ou seringues de différentes tailles
  • Utilisation : Durcit sous l’exposition à la lumière ou au soleil après application sur un PCB.
  • Avantages : Adhérence élevée, résistance chimique et isolation, adapté aux réparations de BGA et de PCB. 
Les encres de masquage de soudure sont essentielles pour la fabrication et la réparation de dispositifs électroniques tels que les téléphones portables et les ordinateurs. 

Chaque kit comprend 750 grammes d’encre de protection anti-soudure verte et 250 grammes d’agent de durcissement spécial.

A. Préparations avant la production :

1. Préparer le circuit imprimé à imprimer, nettoyer la surface, enlever les empreintes digitales et autres saletés, laver à l’eau et sécher à l’air.


2. Prélevez l’encre de protection épargne avec un rapport encre/durcisseur de 3:1, mélangez soigneusement et mettez de côté ;

B. Revêtement :

 

1. Appliquez 1,5 à 2 ml d’encre sur une zone de 100 x 150 mm de manière uniforme sur la surface du circuit imprimé à imprimer par sérigraphie ou par revêtement au rouleau.


2. Utilisez un sèche-cheveux pour sécher la surface du panneau à 50℃ pendant 10 minutes, puis laissez-le refroidir et sécher jusqu’à ce qu’il soit sec et qu’aucun film adhésif ne colle.


C. Exposition :

   Superposez le film de protection épargne imprimé avec le circuit imprimé, appuyez fermement dessus avec une plaque de verre, sans laisser d’espace entre la carte et le film, placez-le sous une lampe UV de 8 W et 365 nm à une distance de 5 à 6 cm et exposez pendant 40 à 50 minutes.


D. Développement :

1. Préparer une solution de développement en mélangeant le révélateur pour plaques photosensibles à un ratio de 1:100 ;
2. Immerger la plaque photosensible exposée dans la solution de développement, agiter doucement le récipient et frotter légèrement la surface de la plaque avec un pinceau doux ;
3. Le développement est terminé lorsque le fond en cuivre non exposé présente un brillant éclat métallique, ce qui prend environ 1 à 2 minutes ;
4. Retirer la plaque, la rincer à l’eau claire et la laisser sécher à l’air libre.


E. Cuisson à haute température :

    Placer le circuit imprimé traité dans un four et cuire à 160-180 °C pendant 30 minutes afin de garantir la fermeté et la durabilité de la couche d’encre. Retirer du four et laisser refroidir à température ambiante.

★Remarque : Ce produit est sensible aux rayons ultraviolets et doit être conservé à l’abri de la lumière.

UGS : UV-BI1KG Catégorie :
Poids

250g, 750g

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