-
×
1N5408 DIODE REDRESSEMENT 3A VDC=1000V DO-27
6 × 0,400 DT -
×
RASPBERRY PI3 MODEL A+
3 × 190,000 DT
-
×
STM32F446RE NUCLEO-64 CARTE DE DEVELOPPEMENT
3 × 125,000 DT
-
×
16F887-CI PIC DIP40
5 × 25,500 DT
-
×
STM32H735G-DK DISCOVERY KIT DE DEVELOPPEMENT
3 × 690,000 DT
-
×
18F4520-I/P CI MICROCONTROLEUR PIC DIP 40
3 × 39,000 DT
-
×
PLATEAU DE SUBLIMATION CHAUFFANT IMPRIME EN 3D, PANNEAU D'INGENIERIE EN BAMBOU P1P/X1, FILM MAGNETIQUE EN ACIER, FILM MAGNETIQUE 268*2587 MM
4 × 74,000 DT
-
×
2.4 POUCE ECRAN TACTIL LCD 240*320 SPI 4IO 14P DRIVER IC: 40108 ST7789
1 × 40,000 DT
-
×
1N5404 DIODE REDRESSEMENT 3A VDC=400V
3 × 0,300 DT
-
×
1N4148 DIODE DE SIGNAL 150mA/75V
1 × 0,200 DT
-
×
2.0 POUCE ECRAN 176X220 SPI 4IO DRIVER IC : ILI9225 MAR2001
2 × 40,000 DT
-
×
R20-5T3 FSI VIS A BILLE DIAMETRE 20 + ECROU L=2000 MM MARQUE HIWIN
2 × 725,000 DT
-
×
27C4001-CI EPROM 4M-BIT 120ns UV EPROM ET OTP EPROM
1 × 10,600 DT
-
×
18650-25R PILE LI-ION RECHARGEABLE SAMSUNG 2500MAH 3.7V
1 × 16,000 DT
1N5408 DIODE REDRESSEMENT 3A VDC=1000V DO-27 
RASPBERRY PI3 MODEL A+ 
STM32F446RE NUCLEO-64 CARTE DE DEVELOPPEMENT 
16F887-CI PIC DIP40 
STM32H735G-DK DISCOVERY KIT DE DEVELOPPEMENT 
18F4520-I/P CI MICROCONTROLEUR PIC DIP 40 
PLATEAU DE SUBLIMATION CHAUFFANT IMPRIME EN 3D, PANNEAU D'INGENIERIE EN BAMBOU P1P/X1, FILM MAGNETIQUE EN ACIER, FILM MAGNETIQUE 268*2587 MM 
2.4 POUCE ECRAN TACTIL LCD 240*320 SPI 4IO 14P DRIVER IC: 40108 ST7789 
1N5404 DIODE REDRESSEMENT 3A VDC=400V 
1N4148 DIODE DE SIGNAL 150mA/75V 
2.0 POUCE ECRAN 176X220 SPI 4IO DRIVER IC : ILI9225 MAR2001 
R20-5T3 FSI VIS A BILLE DIAMETRE 20 + ECROU L=2000 MM MARQUE HIWIN 
27C4001-CI EPROM 4M-BIT 120ns UV EPROM ET OTP EPROM 
18650-25R PILE LI-ION RECHARGEABLE SAMSUNG 2500MAH 3.7V Sous-total : 5.155,600 DT
