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RESISTANCE BOBINEE BOITIER EN ALUMINIUM 50W-1.5OHM
1 × 11,300 DT
MODULE INTERFACE A VISSER MONTAGE SUR RAIL DIN CONNECTEUR DB25 MALE
1 × 50,000 DT
CD4043BCN CIRCUIT INTEGRE CMOS
1 × 1,500 DT
CONDENSATEUR RADIAL CERAMIQUE 2 .7nF 50V
1 × 0,300 DT
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1 × 1,200 DT
CARTE DE DEVELOPPEMENT DIGISPARK HW-018 ATTINY 85 MICRO USB
1 × 15,000 DT
CD4038BE CIRCUIT INTEGRE CMOS
1 × 2,000 DT Sous-total : 81,300 DT
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Filament PLA+ eSUNLe filament PLA+ eSUN est une modification du matériau PLA de base, facile à imprimer. De plus, le PLA+ améliore la robustesse et l’adhérence des couches.
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