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PLATEAU DE SUBLIMATION CHAUFFANT IMPRIME EN 3D, PANNEAU D'INGENIERIE EN BAMBOU P1P/X1, FILM MAGNETIQUE EN ACIER, FILM MAGNETIQUE 268*2587 MM
3 × 74,000 DT -
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2.0 POUCE ECRAN 176X220 SPI 4IO DRIVER IC : ILI9225 MAR2001
3 × 40,000 DT -
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STM32F446RE NUCLEO-64 CARTE DE DEVELOPPEMENT
3 × 125,000 DT -
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BAMBU LAB X1/P1S/A1 PLAQUE DE FORGEAGE A FROID BASSE TEMPERATURE 258*276*0,5MM , PANNEAU PEI DOUBLE FACE
1 × 91,000 DT -
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16F887-CI PIC DIP40
1 × 25,500 DT -
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1N5404 DIODE REDRESSEMENT 3A VDC=400V
2 × 0,300 DT -
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18F4550-I/P CI MICROCONTROLEUR PIC DIP 40
1 × 45,000 DT -
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18F4520-I/P CI MICROCONTROLEUR PIC DIP 40
1 × 39,000 DT -
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18650-25R PILE LI-ION RECHARGEABLE SAMSUNG 2500MAH 3.7V
1 × 16,000 DT
Sous-total : 934,100 DT