Shop
Voici le seul résultat
RASPBERRY PI400 MODEL B - 4GB RAM
1 × 380,000 DT
KIT DE DEVELOPPEMENT STM32F072
1 × 60,000 DT
BOITIER ISOLATION THERMIQUE ET TEMPERATURE CONSTANTE POUR IMPRESSION EN ABS ASA PC PA COMPATIBLE AVEC LA PLUPART DES IMPIMANTES 3D DIM : 65X76X72CM
1 × 299,000 DT Sous-total : 739,000 DT
Voici le seul résultat
En stock
Filament PLA+ eSUNLe filament PLA+ eSUN est une modification du matériau PLA de base, facile à imprimer. De plus, le PLA+ améliore la robustesse et l’adhérence des couches.
Voici le seul résultat
