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OCTOPUS: BIT MICRO:BIT MODULE CAPTEUR CAPACITIF HUMIDITE SOL CONNECTEUR
2 × 17,000 DT
FILM DE FLUOROPOLYMERE TEFLON FEP 266X190X0.15MM HAUTE TRANSMISSION 95% - RESISTANT A LA CHALEUR 200 DEG C 4004010157
1 × 50,000 DT Sous-total : 84,000 DT
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Filament PLA+ eSUNLe filament PLA+ eSUN est une modification du matériau PLA de base, facile à imprimer. De plus, le PLA+ améliore la robustesse et l’adhérence des couches.
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