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SN7407DR 7407 LOGIC CHIP SOP14 R
1 × 1,700 DT
AM29BL802CB-65 - CI SSOP56
1 × 69,000 DT Sous-total : 70,700 DT
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Filament PLA+ eSUNLe filament PLA+ eSUN est une modification du matériau PLA de base, facile à imprimer. De plus, le PLA+ améliore la robustesse et l’adhérence des couches.
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