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RASPBERRY PI2-CORTEX A7 CPU 0.9GHZ RAM 1GO
1 × 245,000 DT
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R16-5T3 FSI VIS A BILLE DIAMETRE 16 L=2000 MM HIWIN AVEC TRAITEMENT FINAL SANS ECROU
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Filament PLA+ eSUNLe filament PLA+ eSUN est une modification du matériau PLA de base, facile à imprimer. De plus, le PLA+ améliore la robustesse et l’adhérence des couches.
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