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24LC512-I/P 24LC512-I/P DIP8 EEPROME
1 × 8,400 DT
74266-CI PORTE LOGIQUE NON-OU XNOR 74266 DIP 14
1 × 5,500 DT
A4503 OPTOCOUPLEUR DIP8
1 × 4,000 DT Sous-total : 17,900 DT
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Filament PLA+ eSUNLe filament PLA+ eSUN est une modification du matériau PLA de base, facile à imprimer. De plus, le PLA+ améliore la robustesse et l’adhérence des couches.
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