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24LC512-I/P 24LC512-I/P DIP8 EEPROME
1 × 8,400 DT
93C66-CI EEPROM 4KBIT DIP8
3 × 2,200 DT
74159 CI 4-TO-16 DECOD/DEMUX O-C 24DIP
2 × 7,800 DT
74HC574 TRI STATE OCTAL D-TYPE FLIP-FLOP IC DIP-20
2 × 2,000 DT
A4503 OPTOCOUPLEUR DIP8
2 × 4,000 DT
74266-CI PORTE LOGIQUE NON-OU XNOR 74266 DIP 14
1 × 5,500 DT Sous-total : 48,100 DT
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Filament PLA+ eSUNLe filament PLA+ eSUN est une modification du matériau PLA de base, facile à imprimer. De plus, le PLA+ améliore la robustesse et l’adhérence des couches.
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