Shop
2 résultats affichés
-
FILAMENT SPECIAUX
ePETG+HS FILAMENT 3D 1.75MM SOLID 1KG
En stock
ePETG+HS, formule PETG nouvellement optimisée pour une solidification par refroidissement plus rapide et supérieure, compatible avec l’impression à grande vitesse, adhérence du matériau à la buse pendant les problèmes d’impression optimisée, réduisant le risque d’une mauvaise impression, matériau économique, imperméable, résistant aux produits chimiques, haute ténacité et impression rapide.
SKU: ESUN-PETG+HS









74HC574 TRI STATE OCTAL D-TYPE FLIP-FLOP IC DIP-20
74159 CI 4-TO-16 DECOD/DEMUX O-C 24DIP
74148-CI CODEUR PRIORITAIRE A 3 BIT DIP16
7421-CI CIRCUIT LOGIQUE DEUX PORTES ET A 4 ENTREES DIP14
74HC245 EMETTEURS-RECEPTEURS BUS TRI-STATE OCTAL BUS DIP 20
93C66-CI EEPROM 4KBIT DIP8
10W USB UV LAMPE POIUR REPARATION CARTES ELECTRONIQUES AVEC SUPPORT
A4503 OPTOCOUPLEUR DIP8
RASPBERRY PI3 MODEL A+
41F-J1B BARETTE DE COUR CIRCUIT SHUNT RELAIS HF41F
24LC512-I/P 24LC512-I/P DIP8 EEPROME
ePLA FILAMENT 3D E-SUN 1.75mm ORANGE LUMINEUX 1KG
A-116 SUPPORT PLASTIQUE RAIL DIN POUR PCB 109.7 x 44.7 x 14 mm (4.32 x 1.76 x 0.55 in)
37GB31ZY 24V-260TR MOTEUR REDUCTEUR COUPLE ELEVE
74161-CI COMPTEURS SYNCHRONES A 4 BITS DIP16
45x90 TOLE DE CONNEXION DE JOINT DROIT
74266-CI PORTE LOGIQUE NON-OU XNOR 74266 DIP 14
30x30 COUVERCLE EN PLASTIQUE POUR CONEXXION D ANGLE 
