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74159 CI 4-TO-16 DECOD/DEMUX O-C 24DIP
1 × 7,800 DT
SN74LS175 CIRCUIT LOGIQUE DIP 16
1 × 2,800 DT
CI-74LS283 ADDITIONNEUR // 4BITS
1 × 2,200 DT
SN74HC244N CIRCUIT TAMPONT DIP20
1 × 1,700 DT Sous-total : 14,500 DT
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Filament PLA+ eSUNLe filament PLA+ eSUN est une modification du matériau PLA de base, facile à imprimer. De plus, le PLA+ améliore la robustesse et l’adhérence des couches.
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