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74159 CI 4-TO-16 DECOD/DEMUX O-C 24DIP
1 × 7,800 DT
74266-CI PORTE LOGIQUE NON-OU XNOR 74266 DIP 14
1 × 5,500 DT
SN74LS175 CIRCUIT LOGIQUE DIP 16
1 × 2,800 DT Sous-total : 16,100 DT
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Filament PLA+ eSUNLe filament PLA+ eSUN est une modification du matériau PLA de base, facile à imprimer. De plus, le PLA+ améliore la robustesse et l’adhérence des couches.
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