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ABG FILAMENT 1.75 MM PA NYLON
1 × 170,000 DT
74373-CI VERROU 8 BITS A SORTIE A TROIS ETATS DIP20
1 × 2,500 DT
ABG FILAMENT 1.75 MM SOLUBLE HIPS BLANC 0.5KG
1 × 85,000 DT
74LS138N DECODEUR MULTIPLEXEUR DIP16
1 × 1,300 DT
74HC238 CODEURS DECODEURS MULTIPLEXEURS ET DEMULTIPLEXEURS HI-SPD CMOS 3-8 DIP16
1 × 1,800 DT
7446-CI CIRCUIT LOGIQUE DECODEUR BCD DIP14
1 × 2,600 DT Sous-total : 263,200 DT
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Filament PLA+ eSUNLe filament PLA+ eSUN est une modification du matériau PLA de base, facile à imprimer. De plus, le PLA+ améliore la robustesse et l’adhérence des couches.
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