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KIT RASPBERRY PI3 - 1G MODEL B+
1 × 280,000 DT
BOUCLIER D EXTENSION POUR NODE MCU 8266 V3.0
1 × 10,000 DT
CARTE D EXTENSION PROTOTYPE SHIELD POUR UNO
1 × 9,000 DT
20x20 CONNEXION D ANGLE POUR PROFILE ARRONDIE
1 × 3,500 DT Sous-total : 302,500 DT
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Filament PLA+ eSUNLe filament PLA+ eSUN est une modification du matériau PLA de base, facile à imprimer. De plus, le PLA+ améliore la robustesse et l’adhérence des couches.
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