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KIT RASPBERRY PI3 - 1G MODEL B+
1 × 280,000 DT
20x20 COUVERTURE PLASTIQUE POUR PROFILE ARRONDI
1 × 0,700 DT Sous-total : 280,700 DT
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Filament PLA+ eSUNLe filament PLA+ eSUN est une modification du matériau PLA de base, facile à imprimer. De plus, le PLA+ améliore la robustesse et l’adhérence des couches.
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