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PLATEAU DE SUBLIMATION CHAUFFANT IMPRIME EN 3D, PANNEAU D'INGENIERIE EN BAMBOU P1P/X1, FILM MAGNETIQUE EN ACIER, FILM MAGNETIQUE 268*2587 MM
2 × 74,000 DT
2.0 POUCE ECRAN 176X220 SPI 4IO DRIVER IC : ILI9225 MAR2001
2 × 40,000 DT
STM32F446RE NUCLEO-64 CARTE DE DEVELOPPEMENT
2 × 125,000 DT
BAMBU LAB X1/P1S/A1 PLAQUE DE FORGEAGE A FROID BASSE TEMPERATURE 258*276*0,5MM , PANNEAU PEI DOUBLE FACE
1 × 91,000 DT
16F887-CI PIC DIP40
1 × 25,500 DT
1N5404 DIODE REDRESSEMENT 3A VDC=400V
3 × 0,300 DT
1N5408 DIODE REDRESSEMENT 3A VDC=1000V DO-27
1 × 0,400 DT Sous-total : 595,800 DT