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1 × 495,000 DT
HOUSSE COQUE BOITIER POUR CONNECTEUR DB9 OU DB15 (3 RANGEES)
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Filament PLA+ eSUNLe filament PLA+ eSUN est une modification du matériau PLA de base, facile à imprimer. De plus, le PLA+ améliore la robustesse et l’adhérence des couches.
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