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RÉSINE
S200 RESINE STANDARD ESUN 1KG
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La résine standard est un matériau économique développé par eSUN pour les scénarios de consommation courants. La résine standard S200 est facile à imprimer et peut former des supports minces. Les petits détails du modèle sont clairement présentés.
SKU: ES-S200-S









74121-CI CIRCUIT MULTIVIBRATEUR MONOSTABLE DIP14
7941W MODULE DE LECTEUR DE CARTE RFID DOUBLE FREQUENCE 125 KHZ 13.56 MHZ AVEC TTL 5 V
7421-CI CIRCUIT LOGIQUE DEUX PORTES ET A 4 ENTREES DIP14
7432-CI4 PORTES LOGIQUES OU
74107-CI BASCULES JK DIP14
7406-CI CIRCUIT LOGIQUE SIX PORTES NON DIP14
STM32F446RE NUCLEO-64 CARTE DE DEVELOPPEMENT
65PCS FILS MALE/MALE MULTI-LONGUEUR
7410-CI TROIS PORTES LOGIQUES NON-ET A TROIS ENTREES DIP14
74HC238 CODEURS DECODEURS MULTIPLEXEURS ET DEMULTIPLEXEURS HI-SPD CMOS 3-8 DIP16
12MP RASPBERRY IA CAMERA
60x60 EQUERRE LARGE
74191-CI COMPTEUR BINAIRE DE 4 BITS HAUT/BAS AVEC ENTREES ASYN. DIP16
830T-WG-5V MODULE DE LECTEUR DE CARTE ICID DOUBLE FREQUENCE 3.35 V MODULE WIEGAND 2634RFID
74LS196 COMPTEUR VERROUILLAGE PROG. BINAIRE BCD DIP14
ABG FILAMENT 1.75 MM SOLUBLE HIPS BLANC 0.5KG
8Bit AVR ATMEGA328P-AU SMD TQFP32
74381-CI UNITE ARITHMETIQUE ET LOGIQUE ALU DIP20
6N137-CI FAIRCHILD OPTOCOUPLEUR LOGIC VISHAY 1CH 5.3KV DIP-8
CONDENSATEUR DE CORRECTION 100V 104J 0.1UF 100V
80x80 EQUERRE LARGE (R10)
74266-CI PORTE LOGIQUE NON-OU XNOR 74266 DIP 14
74159 CI 4-TO-16 DECOD/DEMUX O-C 24DIP
CREALITY HP TPU FILAMENT FLEXIBLE 1KG 1.75 TRANSPARENT 3301040032
ABG FILAMENT 1KG 1.75 MM STH NOIR 