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FILAMENT SPECIAUX
ePETG+HS FILAMENT 3D 1.75MM SOLID 1KG
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ePETG+HS, formule PETG nouvellement optimisée pour une solidification par refroidissement plus rapide et supérieure, compatible avec l’impression à grande vitesse, adhérence du matériau à la buse pendant les problèmes d’impression optimisée, réduisant le risque d’une mauvaise impression, matériau économique, imperméable, résistant aux produits chimiques, haute ténacité et impression rapide.
SKU: ESUN-PETG+HS -









KIT DE DEVELOPPEMENT MCU STM32F100RB
MCU L452RE-P NUCLEO-64 CARTE DE DEVELOPPEMENT
IRFB4019 MOSFET N-CHANNEL 17A 150V TO-220
PINCE AMPERMETRIQUE 400A UT213A
AMS1117 3.3V DC/DC 
