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MAX6675 MODULE THERMOCOUPLE TYPE K POUR ARDUINO
5 × 25,000 DT
LILYGO TTGO T7-S3 V1.1 CARTE DE DEVELOPPEMENT H582
1 × 70,000 DT Sous-total : 195,000 DT
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Filament PLA+ eSUNLe filament PLA+ eSUN est une modification du matériau PLA de base, facile à imprimer. De plus, le PLA+ améliore la robustesse et l’adhérence des couches.
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