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R20-5T3 FSI VIS A BILLE DIAMETRE 20 + ECROU L=2000 MM MARQUE HIWIN
1 × 725,000 DT
MCU STM32F469NI DISCOVERY KIT DE DEVELOPPEMENT
1 × 497,000 DT Sous-total : 1.222,000 DT
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Filament PLA+ eSUNLe filament PLA+ eSUN est une modification du matériau PLA de base, facile à imprimer. De plus, le PLA+ améliore la robustesse et l’adhérence des couches.
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