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MEGAOHMETRE - MESURE D ISOLEMENT 2500V/20GOHM MAX UNI TREND 502A
1 × 525,000 DT
NAPPE AU METRE POUR CONNECTEURS IDC 40P PITCH 28AWG 1.27MM POUR FC2.54 IDC
1 × 11,500 DT
MCU STM32F469NI DISCOVERY KIT DE DEVELOPPEMENT
1 × 497,000 DT Sous-total : 1.033,500 DT
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Filament PLA+ eSUNLe filament PLA+ eSUN est une modification du matériau PLA de base, facile à imprimer. De plus, le PLA+ améliore la robustesse et l’adhérence des couches.
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