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RASPBERRY PI400 MODEL B - 4GB RAM
1 × 380,000 DT
BAMBU LAB X1/P1S/A1 PLAQUE DE FORGEAGE A FROID BASSE TEMPERATURE 258*276*0,5MM , PANNEAU PEI DOUBLE FACE
1 × 91,000 DT
MODULE HAUT PARLEUR NUMERIQUE FIT0449 DE DFROBOT
1 × 36,000 DT
B-U585I-IOT02A DISCOVERY KIT DE DEVELOPPEMENT
1 × 470,000 DT Sous-total : 977,000 DT
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Filament PLA+ eSUNLe filament PLA+ eSUN est une modification du matériau PLA de base, facile à imprimer. De plus, le PLA+ améliore la robustesse et l’adhérence des couches.
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