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BAMBU LAB X1/P1S/A1 PLAQUE DE FORGEAGE A FROID BASSE TEMPERATURE 258*276*0,5MM , PANNEAU PEI DOUBLE FACE
2 × 91,000 DT
2.0 POUCE ECRAN 176X220 SPI 4IO DRIVER IC : ILI9225 MAR2001
1 × 40,000 DT
PLATEAU DE SUBLIMATION CHAUFFANT IMPRIME EN 3D, PANNEAU D'INGENIERIE EN BAMBOU P1P/X1, FILM MAGNETIQUE EN ACIER, FILM MAGNETIQUE 268*2587 MM
1 × 74,000 DT Sous-total : 296,000 DT
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Filament PLA+ eSUNLe filament PLA+ eSUN est une modification du matériau PLA de base, facile à imprimer. De plus, le PLA+ améliore la robustesse et l’adhérence des couches.
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