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FILAMENT PLA
PLA HS FILAMENT 3D 1.75MM
En stock
Grâce à l’équilibre entre l’indice de fluidité et la température de fusion, le PLA-HS (PLA haute vitesse) s’écoule facilement à l’état fondu et refroidit rapidement pendant l’impression. Ainsi, il permet une impression fluide sans colmatage et un refroidissement rapide sans déformation lors de l’impression à grande vitesse.
SKU: ESUN-EPLAHS -
FILAMENT PLA
PLA-BASIC FILAMENT 3D E-SUN 1,75MM, 1KG
En stock
Un consommable d’impression basique économique à base de PLA modifié. Tout en préservant ses caractéristiques environnementales, l’ajout de matériaux spéciaux améliore la fluidité et la rapidité d’impression du PLA basique , permettant un débit volumique maximal d’environ 30 mm³/s dans les conditions d’impression d’une machine Bambu série P1 avec buse de 0,4 mm. Le PLA basique est facile à imprimer, ne dégage pas d’odeur irritante, est difficile à étirer, le produit fini ne se déforme pas et offre une bonne qualité de moulage. C’est un choix économique parmi les consommables d’impression 3D rapide.
SKU: ES-PLBASIC -
FILAMENT PLA
PLA+ HS FILAMENT 3D 1.75MM
En stock
L’impression rapide exige des matériaux capables de fondre et de refroidir rapidement. Cependant, pour compenser ces variations de vitesse, les propriétés physiques des matériaux imprimés par des techniques rapides subissent généralement une légère dégradation. Afin de garantir des performances mécaniques supérieures pour les produits imprimés en 3D dans des conditions d’impression rapide, nous avons mené de nombreux tests sur différentes formulations. Nous avons ainsi sélectionné le PLA+ HS, spécialement conçu pour l’impression haute vitesse et offrant une ténacité accrue.
SKU: ESUN-PLA+HS









18F4550-I/P CI MICROCONTROLEUR PIC DIP 40
1N5408 DIODE REDRESSEMENT 3A VDC=1000V DO-27
16F887-CI PIC DIP40
1803BW MODULE REGULATEUR DE VITESSE PWM DC 1.8V 3V 5V 6V 12V 2A
BAMBU LAB X1/P1S/A1 PLAQUE DE FORGEAGE A FROID BASSE TEMPERATURE 258*276*0,5MM , PANNEAU PEI DOUBLE FACE
2.0 POUCE ECRAN 176X220 SPI 4IO DRIVER IC : ILI9225 MAR2001
PLATEAU DE SUBLIMATION CHAUFFANT IMPRIME EN 3D, PANNEAU D'INGENIERIE EN BAMBOU P1P/X1, FILM MAGNETIQUE EN ACIER, FILM MAGNETIQUE 268*2587 MM
1N4148 DIODE DE SIGNAL 150mA/75V
18650-25R PILE LI-ION RECHARGEABLE SAMSUNG 2500MAH 3.7V
STM32H735G-DK DISCOVERY KIT DE DEVELOPPEMENT
STM32F446RE NUCLEO-64 CARTE DE DEVELOPPEMENT 







