R16-5T3 FSI VIS A BILLE DIAMETRE 16 L=2000 MM HIWIN AVEC TRAITEMENT FINAL SANS ECROU
3 × 490,000 DT
RASPBERRY PI2-CORTEX A7 CPU 0.9GHZ RAM 1GO
1 × 245,000 DT
BAMBU LAB X1/P1S/A1 PLAQUE DE FORGEAGE A FROID BASSE TEMPERATURE 258*276*0,5MM , PANNEAU PEI DOUBLE FACE
1 × 91,000 DT
PLA MARBRE FILAMENT 3D 3D E-SUN 1,75MM, 1KG PLA-MB175H1P1
1 × 129,000 DT Sous-total : 1.935,000 DT
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