CNC ET IMPRIMANTE 3D
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R16-5T3 FSI VIS A BILLE DIAMETRE 16 L=2000 MM HIWIN AVEC TRAITEMENT FINAL SANS ECROU
1 × 490,000 DT
RASPBERRY PI PICO RP2350
1 × 28,000 DT
R20-5T3 FSI VIS A BILLE DIAMETRE 20 + ECROU L=3000 MM MARQUE HIWIN
3 × 920,000 DT
DIODE ZENER DIP 1N4727 1W 3V
1 × 0,300 DT
BOITIER DE RANGEMENT 1 ETAGE 30X20X6CM
1 × 19,500 DT
ARDUINO GIGA WIFI R1 DUAL CORE CORTEX-M7+CORTEX-M4
1 × 379,000 DT Sous-total : 3.676,800 DT
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Filament PLA+ eSUNLe filament PLA+ eSUN est une modification du matériau PLA de base, facile à imprimer. De plus, le PLA+ améliore la robustesse et l’adhérence des couches.
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