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FILAMENT SPECIAUX
PET BASIC FILAMENT 3D ESUN 1.75MM 1KG
En stock
Il s’agit d’un filament recyclable spécialement conçu pour l’impression FDM. Grâce à sa grande robustesse, sa résistance aux chocs et ses performances d’impression stables, il constitue un choix idéal pour l’impression domestique et industrielle.
SKU: ESUN-PET-BASIC -
FILAMENT SPECIAUX
PETG BASIC FILAMENT 3D ESUN 1.75MM 1KG
En stock
PETG-Basic
Ce produit PETG économique combine les avantages du PLA et de l’ABS. Il offre une grande variété de couleurs, une grande résistance et d’excellentes performances d’impression. Le modèle imprimé présente une surface brillante et une bonne stabilité dimensionnelle, sans rétrécissement ni déformation.
SKU: ESUN-PETG-BASIC -
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GUIDAGE SUR RAIL PROFILÉGUIDAGE LINEAIRE SUR RAIL PROFILE
A partir de 135,000 DT Ce produit a plusieurs variations. Les options peuvent être choisies sur la page du produit
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BOITIERS PROJETSSE-212 BOITE PROJET EN ABS 115X65X55MM IP65
A partir de 30,000 DT Ce produit a plusieurs variations. Les options peuvent être choisies sur la page du produit
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ENTRETOISESENTRETOISE PCB RONDE / ENTRETOISE M8 [YP-8710-0-0-N-0]
A partir de 0,400 DT Ce produit a plusieurs variations. Les options peuvent être choisies sur la page du produit -
ENTRETOISESENTRETOISE PCB RONDE / ENTRETOISE M4 [YP-906-0-0-N-0]
A partir de 0,300 DT Ce produit a plusieurs variations. Les options peuvent être choisies sur la page du produit -
ENTRETOISESENTRETOISE PCB RONDE / ENTRETOISE M5 [YP-5706-0-0-N-0]
A partir de 0,350 DT Ce produit a plusieurs variations. Les options peuvent être choisies sur la page du produit
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BOITIERS PROJETSBOÎTIER PORTABLE HH-008 [HH-008-0-0-S-0]
A partir de 6,300 DT Ce produit a plusieurs variations. Les options peuvent être choisies sur la page du produit -
Cartes Raspberry
12MP RASPBERRY IA CAMERA
En stock
Avec son capteur Sony IMX500, la caméra AI pour Raspberry Pi 12 MP traite les données en interne, libérant ainsi le processeur pour d’autres tâches !
Capteur intelligent Sony composé d’une couche de pixel et d’une couche dédiée à l’IA (puce de calcul et puce mémoire) pour un traitement des données en interne par l’IA quasi-instantanément


















































































